Návrh sanace vlhkostních poruch suterénu

sanace vlhkosti v suterénu

Ve sníženém přízemí tohoto činžovního domu se delší dobu potýkají s projevy vlhkostních poruch. Na základě našeho průzkumu, měření povrchových teplot a zhodnocení stávajícího stavu jsme s majitelem objektu našli optimální variantu sanace pro zamezení projevů vzlínající vlhkosti a promrzání zdiva, tedy kondenzace vlhkosti na chladných površích obvodových stěn.

Příčin vlhkostních poruch je obvykle více

Stavebně-technický průzkum objektu ukázal, že příčinou výskytu vlhkostních poruch, jak už to bývá, není pouhé vzlínání vody z podzákladí, ale jeho kombinace s nevhodným vhlkostním režimem při užívání vnitřních prostor a kondenzací vzdušné vlhkosti na chladných površích obvodových stěn.

Všechny předpokládané příčiny se nám podařilo majiteli nemovitosti prokázat výsledky měření povrchových teplot a vzdušné vlhkosti, které korespondovali s klimatickými podmínkami. Vzlínající vlhkost se pak ukázala sama - v podobě výkvětů solí a vlhkých map na omítkách.

Způsob sanace

Po zvážení materiálových, konstrukčních a prostorových poměrů objektu a přilehlého okolí jsme navrhli provedení vnějších odkopů na úroveň základové spáry, obnovení svislé hydroizolace a zateplení suterénních stěn.

Vzlínání vlhkosti jsme doporučili zamezit provedením dodatečné vodorovné injekční clony z extrémně nízkoviskozní polyuretanové pryskyřice WEBAC® 1401. Postup injektáže pak provést v souladu se zásadami směrnic WTA.

Pár informací o realizaci sanačních opatření a injektáži smíšeného zdiva se můžete dočíst v samostatném článku.

Realizace: 2009 - 2010

Tisknout


Zasílání novinek

Přejete si odebírat náš newsletter? Vyplňte tedy svůj e-mail a zadání potvrďte tlačítkem registrovat.

Zasílání novinek

   

Víte, že ...?

epoxidovými pryskyřicemi WEBAC 4130WEBAC 4170 můžete injektovat nejen suché trhliny a spáry, ale také trhliny vlhké a obsahující stojící vodu!

S námi nemusíte čekat, až konstrukce vyschne. My máme řešení, které můžete používat v klasických stavebních podmínkách.